宣告完结数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见出资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投。

  「清融科技」成立于2024年9月，致力于高功用功用复合薄膜资料的研制与工业化。公司聚集高储能电容器薄膜和高频覆铜板两大中心方向，致力于推进高端复合电介质资料在智能电网、新能源轿车、毫米波通讯、先进国防配备等范畴的国产使用。

  公司技能来源于清华大学资料学院南策文院士与沈洋教授团队，中心成员在复合电介质薄膜范畴深耕20余年，具有从资料体系构建、界面调控到设备自研的全链条才能，团队由来自清华大学等闻名高校的博士硕士构成，具有深沉的理论基础与丰厚的工程经历。

  经过首创的多标准结构调控与接连化成型技能，「清融科技」打破国外PTFE覆铜板的技能封闭，首先完成非玻纤布PTFE基高频覆铜板的量产，明显改进介电一致性与可加工性，产品介电损耗低至万分级，已面向毫米波雷达、六合通讯、相控阵天线等高端范畴打开商场拓宽。

  在工业化方面，「清融科技」PTFE基高频覆铜板主力产品已经过国内某大型军工企业认证，归纳功用逾越世界头部厂商，估计未来两年内高频资料事务将完成年产值数千万元。高储能电容膜方面，也已与下流闻名客户树立协作。

  「清融科技」董事长江建勇表明：当时，传统BOPP电容器薄膜在高温环境下稳定性差、储能密度低，难以满意下一代高功率使用场景。「清融科技」开发的新式复合电介质薄膜功用高度均一，耐温可达150℃，在保证高稳定性的一起，完成电容器体积缩小30%以上，是完成配备轻量化、小型化、渠道化的要害资料。相关这类的产品将广泛适配新能源轿车、智能电网、电磁体系、大科学设备等高端场景。未来，「清融科技」将继续深耕中心资料技能，赋能我国高端制作工业新打破。

  中科创星表明，「清融科技」在功用复合电介质薄膜资料范畴，具有从资料到工艺一切的环节的杰出的全面自主才能，其中心产品高频覆铜板和高功用薄膜电容器具有全球竞争力。伴随着人工智能、未来出行工业的蓬勃发展，功用复合薄膜资料商场还将坚持长时间快速地增加，未来公司商业远景宽广，等待「清融科技」能为职业奉献优异的解决方案。